AMD Phenom x3 8450: характеристики, обзор и отзывы

Один из наиболее интересных центральных процессоров с позиции технических спецификаций в 2008 году – это AMD Phenom X3 8450. Этот чип был превосходно оптимизирован под многопоточное программное обеспечение и имел достаточно неплохой разгонный потенциал. Среди прочих его особенностей необходимо отметить теоретическую возможность разблокировки его незадействованного вычислительного блока и получения за счет этой манипуляции ЦПУ уже премиум-класса.

Ниша ЦПУ. Для решения каких задач его параметров будет достаточно

AMD Phenom X3 8450 на момент своего выхода позиционировался как решение среднего уровня. Верхний сегмент рынка занимали у данного производителя 4-ядерные одноименные модели, которые напрямую противопоставлялись «Кор 2Квад» от «Интел». В среднем сегменте не было у «АМД» достойного ответа на более производительные «Кор 2Дуо». Среди бюджетных решений было противостояние «Септронов» и «Атлонов» (это решения «АМД») с одной стороны и «Селеронов» и «Пентиумов» от «Интел» – с другой.

Чтобы восполнить образовавшийся пробел, и были выпущены эти урезанные версии флагманских чипов. Подобные процессорные решения отлично подходили для оптимизированного многопоточного прикладного обеспечения. Также у этой серии ЦПУ был отменный разгонный потенциал, который позволял в некоторых случаях получить 30-процентный прирост производительности.

Видео: AMD Phenom X3 8450 Overclocked to 2.5Ghz

Комплектация

Два вида комплектации было у этого трехъядерного полупроводникового кристалла. Более скромный из них состоял из процессора, гарантийного талона, сертификата соответствия, наклейки для передней панели системного блока ПК с логотипом установленной модели центрального процессора и руководства по использованию ЦПУ. Такой уровень оснащенности этого кремниевого решения представлял наибольший интерес для компьютерных специалистов и энтузиастов. В этом случае можно было выбрать улучшенную модификацию системы охлаждения ЦПУ и за счет этого в дальнейшем увеличить его тактовую частоту. Это позволяло в конечном итоге добиться существенного прироста производительности.

Второй вариант комплектации назывался «коробочным», на профессиональном жаргоне – «боксом». В него, кроме всего ранее перечисленного, также входили система охлаждения и термопаста. Комплектный кулер был рассчитан на работу в номинальном режиме, и возможности разгона процессора в этом случае не было никакой. Этот вариант больше подходил обычным пользователям, которые не любят экспериментировать с характеристиками персонального компьютера.

Сокет для данного процессорного решения

«Феном Х3 8450» был универсальным чипом, который мог быть установлен как в сокет АМ2+, так и в сокет АМ3. В первом случае этот чип мог работать с оперативной памятью стандарта ДДР2. А АМ3 поддерживал только ДДР3. С учетом позиционирования процессорного решения наиболее оптимально было использовать этот чип в связке с материнскими платами последнего стандарта.

Технологический процесс

На момент выхода «Феном Х3 8450» передовым считался технологический процесс, который соответствовал нормам допуска 65 нм. Именно согласно этим требованиям и изготовлен был данный полупроводниковый кристалл. На фоне сегодняшних 14 нм 65 нм не впечатляют. Именно технологический процесс в конечном итоге был тем фактором, который способствовал увеличенному тепловому пакету у этого четырехъядерного решения в сравнении с его нынешними аналогами.

Видео: Посылка №85: Процессор AMD Phenom II X6 1055T + Кулер Cooler Master.

Кэш

Неоднозначная ситуация была с системой быстрой памяти, интегрированной в AMD Phenom X3 8450. Характеристики указывали на наличие трехуровневого кэша, и это было неоспоримым преимуществом этой модели центрального процессора. Но вот только его последний уровень был весьма «маленьким», даже по тогдашним меркам – всего 2 Мб общего адресного пространства для инструкций ЦПУ и данных программ.

Второй уровень уже был разделен на 3 равные части по 512 Кб (в сумме получаем 1,5 Мб), которые были привязаны к определенному вычислительному модулю. Нижний уровень был разделен тоже на 3 равные части по 128Кб. Причем в последнем случае также присутствовала специализация относительно типа хранимой информации. Половина кэша первого уровня (64 Кб) хранила инструкции центрального процессорного устройства, а половина – данные. Суммарный же объем его был равен 192 Кб.

Оперативное запоминающее устройство

Как отмечалось ранее, было два типа оперативного запоминающего устройства – ДДР2 и ДДР3. Сам чип принадлежал у решениям среднего уровня. Из-за этого предпочтительнее с ним было использовать более прогрессивный тип ОЗУ – ДДР3. Также в случае разгона можно за счет этого получить дополнительный прирост производительности компьютерной системы в целом.

Тепловой пакет и температурный режим

Процессор AMD Phenom X3 8450 мог похвастаться тепловым пакетом в 95 Вт. На момент его появления в продаже это было отличное значение. Сейчас же, после появления 14 нм процессоров последнего поколения со схожими параметрами и тепловым пакетом в 65 Вт для ЦПУ с четырьмя вычислительными модулями (например, «Кор Ай5 6500»), 95 Вт выглядит явно завышенным значением.

Аварийным значением температуры для этого кремниевого решения являлся показатель в 70 градусов. В режиме разгона в сочетании с продвинутой системой охлаждения и при запуске на ЦПУ наиболее требовательных задач температура чипа могла варьироваться в пределах от 55 до 65 градусов. Но в штатном режиме функционирования и с комплектным кулером этот чип мог нагреваться до температуры 45-50 градусов при выполнении аналогичных задач.

Видео: Разгон AMD Athlon II X3 440 (AM3) до 3810 МГц

Частоты

Штатная частота в AMD Phenom X3 8450 была равна 2,1 ГГц. Множитель центрального процессорного устройства в этом случае был зафиксирован на значении 10,5. Поэтому единственный параметр, который позволял повысить производительность системы в целом путем разгона ЦПУ в этой ситуации – это частота системной шины. Изменить же в большую сторону значение последней можно было путем увеличения частоты тактового генератора. Именно увеличение последнего параметра и приводило к разгону центрального процессора.

Видео: Разблокировка ядер в процессорах AMD часть 2

Архитектура

Данный чип был одним из первых процессоров, которые назывались TripleCore. AMD Phenom X3 8450, как отмечено ранее, включал 3 вычислительных модуля на основе архитектуры «Толимен». Причем, в отличие от нынешней компоновки современных ЦПУ этого производителя, когда 2 ядра имеют общие ресурсы, в этом случае все ресурсы были раздельными для каждого блока.

Разгон и разблокировка незадействованного вычислительного модуля

При наличии качественной материнской платы и улучшенной системы охлаждения разогнать до 3 ГГц не составляло особого труда AMD Phenom X3 8450. Разгон необходимо было осуществлять на ПК, доукомплектованным в обязательном порядке очень мощным на тот момент блоком питания (от 650 Вт и более) и более скоростной оперативной памятью ДДР3 (материнская плата с процессорным разъемом «АМ3» для компьютерных энтузиастов).

Неоднозначная ситуация в этом случае была с заблокированным вычислительным модулем на ЦПУ. В теории этот чип базировался на основе более продвинутой 4-ядерной модели этого производителя. Последний, четвертый модуль блокировался на программном уровне при прохождении тестов. То есть при выявлении малейших проблем с каким-либо вычислительным модулем он просто отключался. При «счастливом» стечении обстоятельств можно было обратно включить его в работу и получить уже в 4-ядерное процессорное решение AMD Phenom X3 8450.

Разблокировка 4 ядра могла быть выполнена лишь на некоторых моделях материнских плат таких производителей, как «АсРок» и «Биостар». Для этого достаточно в «БИОСе» было включить опцию АСС («Адвансед Клок Калибрайшен»). В теории этот параметр позволял более агрессивно увеличивать частоту чипа. Но практике его активация иногда приводила и к включению незадействованного вычислительного блока. У остальных же производителей этот элемент функционировал как и полагается. Если можно было разблокировать четвертый модуль в этом ЦПУ, то только у приведенных ранее двух производителей.

Мнения владельцев. Стоимость процессора

Основной недостаток этой модели ЦПУ – низкая штатная частота в 2,1 ГГц. Даже на момент выхода этого полупроводникового решения данное значение едва позволяло решать наиболее требовательные задачи. Решением этой проблемы был разгон чипа. Но при этом выдвигались более серьезные требования к комплектующим компьютерной системы. Это, в свою очередь, приводило к удорожанию ПК.

Среди плюсов можно отметить относительно невысокую стоимость этой модели ЦПУ. Второй положительный момент – высокий уровень производительности в приложениях, оптимизированных для многопоточного аппаратного обеспечения. В некоторых случаях можно было даже превратить в 4-ядерную модель AMD Phenom X3 8450. Разблокировка же этого модуля могла быть выполнена лишь только на материнских платах двух производителей, ранее указанных.

Итоги

При грамотном подходе AMD Phenom X3 8450 можно было превратить теоретически в процессор премиум-сегмента с высокой частотой. Но такое решение технически мог реализовать только продвинутый компьютерный специалист. Для обычных же пользователей больший интерес представляли более продвинутые чипы с 4-ядерной компоновкой для наиболее требовательных случаев или же 2-блочные чипы при уменьшении требований к аппаратным спецификациям ПК.