Intel Core i3-2100: характеристики, описание

Видео: Обзор системного блока Aquarius на базе процессора Intel Core i3 2100

Отличный процессор среднего уровня для платформы LGA1155 - это Core i3-2100. Характеристики этого полупроводникового решения, его возможности, сильные и слабые стороны будут детально рассмотрены в статье.

Возможности центрального процессорного устройства

Платформа LGA 1155 для процессоров Intel Core i3-2100 была представлена относительно давно — в 2011 году. С тех пор производитель неоднократно обновлял свои предложения. Но даже сейчас, спустя пять лет после начала продаж, эти персональные компьютеры в большинстве случаев позволяют решать практически все необходимые задачи. Определенные проблемы у таких вычислительных систем могут возникнуть лишь с наиболее требовательным прикладным софтом. К ним относятся последние версии графических пакетов, различные кодировщики видеороликов, а также самые требовательные трехмерные игрушки. Но наличие 4-х программных вычислительных потоков позволяет запускать любое программное обеспечение на этом чипе. Единственная оговорка — для первых двух случаев необходимо увеличенное время работы (обработка графики и кодирование видео) или немаксимальные настройки при запуске наиболее требовательных игровых приложений. Сам же ЦПУ занимает промежуточное место между 2-модульными вычислительными чипами («Пентиум» и «Селерон») и полноценными 4-ядерными решениями («Кор Ай5»). То есть это процессор среднего уровня.

Комплектация ЦПУ

Ранее существовали два возможных варианта комплектации это чипа. Один из них назывался «Бокс» (коробочное решение), в его состав входила штатная система охлаждения и термопаста. Во втором случае (в названии ЦПУ присутствовало слово «Траил») не было ни коробки, ни кулера, ни термопасты. Последний вариант комплектации имел более низкую стоимость, но при этом приходилось дополнительно приобретать систему охлаждения и термопасту. В конечном итоге стоимость такого исполнения оказывалась выше первого. Особого выигрыша от улучшенной системы охлаждения в этом случае не было и выгоднее было приобретать вариант комплектации «Бокс». В остальном же комплект поставки чипа был идентичный и включал следующее:

Видео: GTA V on PC - GTX 760 & Intel Core i3 2100

• процессор;

• наклейку с указанием поколения ЦПУ для системного блока персонального компьютера-

• руководство по использованию чипа-

• фирменный гарантийный талон от «Интел».

Процессорный разъем

Intel Core i3-2100 был ориентирован на использование в сокете LGA1155. Данный процессорный разъем был представлен еще в 2011 году. Актуальным он был до 2013 года, когда ему на смену планово пришел LGA1150 с 4-м поколением чипов Core. В этот же самый разъем можно устанавливать и более свежие полупроводниковые кристаллы архитектуры Core 3-го поколения.

Ключевым нововведением данного сокета стало объединение на одном кристалле интегрированного графического акселератора и центрального процессорного устройства. В предыдущем поколении ЦПУ эти компоненты вычислительной системы были внутри одного корпуса, но на разных кремниевых кристаллах. Такое решение позволило сразу же получить прирост производительности в 10-15 процентов в сравнении с предыдущими разработками данного производителя.

Технология производства и ее преимущества

На момент своего анонса передовым технологическим процессом изготовления мог похвастаться Core i3 2100. Характеристикиего указывают на 32-HM технологию производства полупроводниковых кристаллов. Это еще одно существенное нововведение платформы LGA1155, которая начала свою "жизнь" в 2011 году. Оно позволило на фоне предшественников утверждать о существенном снижении энергопотребления. Сейчас же, при наличии ЦПУ последнего поколения, которые могут похвастаться уже нормами 14-HM, этот чип выглядит весьма и весьма скромно.

Система кэшей и их количество

Система кэшей состояла из трех уровней в Core i3-2100. Характеристики современных чипов данного производителя в этом плане ничем существенным не отличаются от своих предшественников.

Первый уровень наиболее быстрой памяти в вычислительной системе, функционирующий на частоте центрального процессорного устройства, разделен на 2 равные части по 32 кБ для каждого модуля. Половина из них используется для хранения инструкций, а во второй части находятся данные. Суммарное количество кэша для каждого ядра в сумме равно 64 кБ (данные плюс инструкции). Суммарное количество быстрой энергозависимой памяти 2 модулей по 64 кб равно 128 кб.

Второй уровень кэша уже не имеет такого специализированного разделения на инструкции и данные, в его общем адресном пространстве может храниться 256 кб для каждого отдельного вычислительного блока. Поскольку в этом ЦПУ таких блоков - 2, то если 256 кб помножить на 2 блока, получается 512 кб.

Ключевой фишкой этого полупроводникового кристалла является наличие кэша третьего уровня. Подобным атрибутом не могут похвастаться чипы конкурирующей компании «АМД» с интегрированным графическим ускорителем, и, как результат, по производительности они зачастую уступают этому ЦПУ 5-летней давности в большинстве существующих приложений. Суммарный объем этой памяти равен 3 Мб, и она является общей для каждого ядра центрального процессорного устройства.

Тип оперативного запоминающего устройства

Как и все полупроводниковые решения сокета LGA1155, этот полупроводниковый кристалл мог работать лишь с оперативной памятью стандарта ДДР3. Причем модули могли быть или ДДР3-1066, или ДДР3-1333. Более скоростные планки (например, ДДР3-1600) теоретически можно было установить в соответствующий слот материнской платы, но вот гарантий их нормальной работы в такой ситуации никто бы не дал. Также нужно учитывать то, что они в этом случае автоматически превратятся в ДДР3-1333. Максимальный размер для такого процессорного решения равен солидным, даже по нынешним меркам, 32 Гб, которые можно установить лишь при наличии соответствующих 4-х слотов на материнской плате.

Тепловой режим

Процессор i3-2100 имел рабочую температуру 69,1 градуса по шкале Цельсия. В штатном режиме и при использовании комплектной системы охлаждения реальные значения температуры в этом случае были равны 35-45 градусов. Лишь при запуске наиболее серьезных приложений для аппаратного обеспечения компьютерной системы можно теоретически получить температуру в 55 градусов. Тепловой пакет этого чипа составлял 65 Вт. Для сравнения, нынешний приемник этого полупроводникового решения Core i3-6100 имеет тепловой пакет в 51 Вт. Вот и получается, что при переходе с 32-HM на 14-HM (различаются более чем вдвое) тепловой пакет уменьшился менее чем в 1,5 раза. Но при этом нужно в обязательном порядке отметить возросшую тактовую частоту кремниевого чипа на 0,6 ГГц.

Частотная формула

Штатная частота была равна в Core i3-2100 - 3,1 ГГц. Причем она была фиксированной и не изменялась в зависимости от степени сложности решаемой задачи. То есть такой технологии, как «Турбо Буст», реализованной в более старших полупроводниковых чипах этого производителя, в этом случае не было. Как ни странно, но даже наиболее свежие чипы данной модели, Core i3-6100, имеют точно такой же существенный недостаток — у них отсутствует поддержка технологии «Турбо Буст» и фиксированная частота равна 3,7 ГГц (всего на 0,6 ГГц больше, чем у модели 5-летней давности).

Архитектура

Кодовое название все процессоров архитектуры Core 2-го поколения, в том числе и CPU i3-2100, - «Санди Бридж». Каждый вычислительный модуль на основе этой архитектуры мог обрабатывать до 4-х инструкций за один такт своей работы. Физически в Core i3-2100 было всего 2 вычислительных блока (как и в наиболее бюджетных «Пентиумах» и «Селеронах»). Но, в отличие от наиболее доступных чипов, в этом случае присутствовала поддержка специальной технологии - «Гипер Трейдинг», суть которой заключается в том, что на уровне программного обеспечения на базе 1 физического вычислительного ядра получается 2 потока. В итоге на уровне софта получится 4 потока для обработки информации.

Графическая подсистема, интегрированная в центральный процессор

Есть интегрированный графический акселератор в Core i3 2100. Видеокартадаже на момент своего выхода имела весьма скромные спецификации и позволяла решать лишь наиболее простые задачи. Она отлично подойдет для офисного компьютера. Также ее наличия вполне хватит для нормальной работы простенького домашнего ПК. Тактовая частота этого графического ускорителя могла изменяться в диапазоне от 850 МГц до 1,1 ГГц. А количество поддерживаемых дисплеев было равно 2. Если планируется запускать на компьютере игрушки среднего и высокого уровня, то необходимо его оснащать внешней видеокартой, которая сможет обеспечить нормальное качество вывода изображения.

Разгон полупроводникового кристалла

Процессорный множитель заблокирован в Core i3-2100. Разгон, как результат, можно сделать лишь с помощью увеличения частоты системной шины. Но особого смысла в этом нет. Максимальный прирост производительности в этом случае может достигнуть 2-3 процентов. При этом вероятность поломки компьютерной системы в таком интенсивном режиме использования возрастает в разы.

Цена данного процессорного решения

В 2011 году в самом начале стоимость этой модели ЦПУ была равна 113 долларам. Это была базовая версия (без кулера, термопасты и коробки) Core i3-2100. Цена версии этого чипа в полной комплектации с надписью «Бокс» была на 10 долларов выше и составляла 123 доллара. Спустя год, при выходе следующего поколения процессоров на базе архитектуры Core, стоимость существенно изменилась для Core i3-2100. Цена полупроводникового решения выросла. Это произошло после распространения известия о том, что у следующего поколения ЦПУ есть проблемы с перегревом. Вместо ранее использованной и технологически отточенной для этих целей, ранее использовавшейся термопасты под металлической платиной чипа производитель в целях экономии решил использовать другой аналогичный материал. Это значительно ухудшило теплоотвод и приводило к перегреву процессоров. В итоге стоимость чипов выросла до 170-180 долларов. Сейчас же все еще можно найти складские запасы такого процессора. При этом стоимость таких ЦПУ находится в диапазоне 60-70 долларов.

Отзывы

Отличным процессорным решением для компьютерных систем среднего уровня стал в 2011 году Core ^tm i3-2100. Он позволял решать практически любые задачи без особых проблем. К его плюсам владельцы ПК на его основе относят: высокий уровень производительности, высокую энергоэффективность, наличие 4-х вычислительных потоков и наличие интегрированного графического ускорителя. Минусы же у этого полупроводникового решения пользователями отмечены такие: относительно высокая стоимость и низкая производительность интегрированной графики. Надо отдать должное этому устройству, производительные ЦПУ не могут быть недорогими. Графический чип в этом случае предназначен для решения наиболее простых задач. Для более серьезного софта нужен дискретный ускоритель с соответствующим уровнем производительности.

Видео: Build a PC: Core i3-2100 Sandy Bridge Build

Итоги

Сбалансированным полупроводниковым решением среднего уровня в 2011 году был Core i3-2100. Характеристики его даже сейчас, через 5 лет после начала продаж, лишь незначительно уступают центральным процессорным устройствам последнего поколения. Наличие же 4-х вычислительных потоков позволяет, пусть и с некоторыми ограничениями, запускать даже сейчас любой существующий софт.