Процессор Intel Xeon X5650: описание и отзывы

Видео: Китайская материнская плата x58 и процессор xeon x5550 socket 1366 Подробное описание

Отличное процессорное решение для создания серверов на базе сокета 1366 – это все Intel Xeon X5650. Именно этот продукт на базе 6-ти вычислительных блоков и будет в дальнейшем детально рассмотрен.

Для решения каких задач ориентирован этот чип?

Гибридным у «Интел» получился процессорный разъем LGA 1366, который был выпущен в 2010 году. С одной стороны, на базе этой платформы можно было собрать высокопроизводительный персональный компьютер на базе ЦПУ серии «Кор Ай7». Но в этом случае ПК мог включать лишь один процессор.

Также на базе данного сокета собирались рабочие станции или сервера среднего уровня. Именно для создания таких продуктов и предназначался Intel Xeon X5650. Только в этом случае центральных процессорных устройств могло быть уже 2. Такое конструктивное решение позволяло получить существенный прирост производительности.

Видео: Обзор (ч.1/5) сервера Entry x215 (Dual Xeon x5650) - "железо"

Комплектация

Intel Xeon X5650 был ориентирован на сборку в специализированных компаниях. Как результат, в варианте комплектации «Бокс» он просто не поставлялся. На рынке лишь присутствовало исполнение «Трай». То есть список поставки в этом случае, кроме самого чипа, включал руководство пользователя, фирменную наклейку данного семейства ЦПУ и гарантийный талон. А вот систему охлаждения необходимо было приобретать дополнительно. В масштабе специализированной организации с этим проблем точно не должно было возникнуть. Ну а компьютерные энтузиасты при желании это тоже могли сделать.

Процессорный разъем для установки

Данное полупроводниковое решение предназначено для установки в сокет 1366. Но опять-таки, ставить можно лишь в те модели материнских плат, которые поддерживают такую систему. Стопроцентной поддержкой этого продукта могли похвастаться лишь решения на базе набора системной логики 5520 от «Интел», которые специально для этой серии полупроводниковых решений и были разработаны. Только вот перед запуска такой системы необходимо было в обязательном порядке обновить в «БИОС».

Большинство материнских плат данной серии предназначались для установки чипов линейки Х55ХХ. А вот герой этого обзора появился позже этих ЦПУ и относился уже к модельному ряду Х56ХХ. Именно по этой причине и нужно было перепрошивать «БИОС». Второй чипсет, поддерживающий продукты такого класса, – Х58 того же самого производителя. Только в этом случае нужно было детально изучать документацию на системную плату и уточнять поддержку ЦПУ или ее отсутствие. В первом случае можно было ставить 2 процессора, а во втором – только один.

Технология производства продукта

Intel Xeon Processor X5650 изготавливался по наиболее продвинутому для 2010 года технологическому процессу. Это нормы допуска 32 нм. Конечно, сейчас решения «Интел» уже могут похвастаться нормами в 14 нм. Но, с другой стороны, наиболее производительные решения прямого конкурента «Интел» – компании «АМД» – для процессорного разъема «АМ 3+» производятся все еще по технологии 32 нм. Поэтому можно смело называть этот чип все еще актуальным по этому параметру.

Кеш

Обзор Intel Xeon X5650 указывает на наличии кеша из 3-х уровней. Причем объем этой быстрой и энергозависимой памяти весьма внушительный даже по нынешним меркам. Ну а в 2010 году этот параметр позволял показать данному чипу беспрецедентный уровень производительности на фоне предшествующих поколений ЦПУ. Первый уровень кеша был представлен двумя равными частями по 32 кб для каждого ядра ЦПУ. Первая из них предназначалась для хранения данных, а вторая – для инструкций чипа. Общее количество кеша было равно 384 кб (2 блока по 32 кб для 6 ядер полупроводникового решения). На втором уровне кеш тоже был разделен на 6 частей по 256 кб. В сумме это позволяло получить 1,5 Мб. Такой жесткой специализации относительно типа хранимой информации, как для первого уровня, в этом случае не было. Третий же уровень кеша был общим для всех вычислительных ресурсов чипа и составлял 12 Мб.

Оперативная память

Данный чип ориентирован под использование оперативного запоминающего устройства стандарта «ДДР3». Причем в этом случае присутствовала поддержка планок «ДДР3-800», «ДДР3-1066» и «ДДР3-1333». Максимальный объем ОЗУ в этом случае был равен 288 Гб. Также необходимо отметить, что этот ЦПУ был оснащен трехканальным контроллером оперативной памяти, и такое инженерное решение обеспечивало ему феноменальный прирост производительности.

Тепловой режим и рабочая температура

Хотя этот ЦПУ и был 6-ти ядерным, но вот тепловой пакет его был равен всего 95 Вт. Максимальная температура, которая была допустима для этого полупроводникового продукта, составляла 81 градус. В реальности этот чип, несмотря на наличие внушительного количества вычислительных блоков и потоков, работал в диапазоне температур 40-65 градусов. Достичь аварийного значения в 81 градус можно было лишь при аварийной остановке системы охлаждения.

Частоты

Процессор Intel Xeon X5650 поддерживает технологию «ТурбоБуст». Как результат, он может динамически изменять свою тактовую частоту в зависимости от температурного режима полупроводникового решения и степени сложности решаемой задачи. Минимальная его частота была равна 2,6 ГГц. А вот максимальное значение тактовой частоты в этом случае составляло 3,06 ГГц.

Видео: РАЗГОН процессора Intel XEON X5470 vs Intel Core i7-6700K (Читать описание)

Архитектура

Кодовое название вычислительных ядер этого кремниевого кристалла – «Гульфтаун». Сам чип, как было отмечено ранее, включал сразу 6 вычислительных блоков. Но при этом на программном уровне они с помощью технологии «ГиперТрединг» преобразовывались уже в 12 логических вычислительных потоков. Поэтому этот ЦПУ показывает безупречный уровень производительности как в однопоточной задаче, так и в многопоточных приложениях.

Разгон

Множитель тактовой частоты был заблокирован в Intel Xeon X5650. Разгон можно было осуществить лишь путем увеличения скорости работы системной шины. Это позволяло с базовых 2,6 ГГц поднять частоту чипа до 3,4-3,5ГГц. Это, в свою очередь, позволяло получить прирост быстродействия на 30%. С одной стороны, это весьма и весьма солидный прирост производительности, но вот с другой – такой разгон сразу повышал требования к прочим компонентам такой вычислительной системы. Это и улучшенная материнская плата, и увеличенная мощность блока питания, и более качественное охлаждение. Да и уровень быстродействия чипа, как правило, не требовал таких экстремальных режимов работы. Поэтому разгонять такой полупроводниковый кристалл не совсем целесообразно.

Отзывы о ЦПУ. Цена

Комплект аксессуаров, в который входила оперативная память на 32 Гб, плата Intel S5520HC и Xeon X5650,обошелся бы новоиспеченному владельцу в сумму порядка 2000 долларов. Это и есть основной минус данного кремниевого решения. Ну а в остальном у этого чипа остаются лишь только плюсы: беспрецедентный уровень быстродействия, высокая энергоэффективность и отличная масштабируемость.

Итоги

Хоть и был выпущен в 2010 году Intel Xeon X5650, но даже сейчас такой чип отлично подходит для создания рабочих станций или серверов все того же среднего уровня. Поэтому его достаточно высокая стоимость более чем оправдана. Ведь эти инвестиции были не на один год.